Förderprojekt “Opto AVT”

Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren für den Einsatz im autonomen Fahren und in der industrie 4.0

  • Projektziel: Erforschung/Entwicklung eines neuen Chip-On-Board-(COB)-Konzeptes für große Bildsensoren auf Basis von Laminatsubstraten in kleinerer Bauform. Mit dieser neuen Technologie sollen Deckgläser über der Sensorfläche auf dem Sensorchip unter dem Einsatz von Klebetechnologien im Waferlevel direkt montiert werden. Für die Abdeckung der Drahtbrücken wird eine spezielle 3D-Drucktechnologie erarbeitet.

Projektlaufzeit vom 01.06.2019 bis 31.05.2021

Projektpartner:

  • First Sensor Microelectronic Packaging GmbH
    Technologie- und Aufbauentwicklung für LiDAR Sensoren
  • viimagic GmbH
    Technologie- und Aufbauentwicklung für Bild-Sensoren
  • Technische Universität Dresden
    Technologieentwicklung einer selektiven 3D-Abdeckung des Aufbau

 

Gefördert durch ESF